Q. 삼성전자DS 평가 및 분석 전공면접 준비

답변 8

• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  지원자님 지금 방향 잘 잡고 계십니다~ 메모리사업부 평가 및 분석 직무 준비할 때 어디까지, 얼마나 깊게 공부해야 하는지 고민 많이 되실 시점이에요! 결론부터 말씀드리면 “전 영역을 얕게 넓게”가 아니라, “핵심 영역은 깊게 + 주변 공정은 연결될 정도로” 가져가는 전략이 가장 합격 확률이 높습니다! 직무 면접 기준으로 현실적으로 정리해서 말씀드릴게요~ 평가 및 분석 직무는 기본적으로 불량 원인 규명 + 특성 분석 + 데이터 해석 + 물성/구조 확인이 중심입니다~ 그래서 소자 물리, 동작 원리, 전기적 특성 해석, 테스트 로직은 깊게 준비하시는 게 맞습니다! 특히 메모리사업부 기준이면 DRAM/NAND 셀 구조, 동작 모드, Retention, Leakage, Breakdown, Threshold shift, Soft/Hard fail 구분 이런 쪽은 꽤 깊게 물어봅니다~ “왜 이런 파형이 나오는지”, “이 파라미터가 나빠지면 어느 공정이 의심되는지”까지 연결해서 답할 수 있어야 합니다! 공정은 전공정 레시피 수준까지 깊게 들어갈 필요는 없습니다~ 대신 공정이 소자 특성에 어떤 영향을 주는지 연결해서 설명할 수 있을 정도는 꼭 필요합니다! 예를 들면 산화막 두께 변화 → 누설전류 영향 식각 프로파일 → CD → 저항/전류 영향 증착 균일도 → 셀 특성 분포 CMP → dishing/erosion → 라인 저항 변화 이런 식으로 “공정 → 물성 → 전기적 특성” 연결고리 위주로 준비하시면 딱 맞습니다! 면접에서 공정 자체를 묻는 게 아니라 “이 불량이면 어느 공정 suspect?” 이런 식으로 나오는 경우가 훨씬 많아요~ 그래서 공정은 깊이보다 인과관계 중심 이해가 핵심입니다! 반도체 테스트는 지원자님 생각처럼 깊게 준비 맞습니다~ 평가 및 분석 직무에서 가장 자주 나오는 영역이에요! Parametric test, Functional test, Wafer sort, Final test 차이, Shmoo plot, Binning, Yield 해석, Margin test, Burn-in 목적, HTOL 개념 정도는 확실히 정리해두세요! “테스트 데이터 보고 어떤 불량 유형인지 추정” 질문이 자주 나옵니다~ 패키징은 “패키지 공정 엔지니어 수준”까지는 전혀 필요 없습니다~ 다만 패키징 불량이 전기적 특성에 어떤 영향을 줄 수 있는지 정도는 알고 가는 게 좋습니다! 예를 들면 와이어 본딩 불량 → 오픈/저항 증가 몰딩 크랙 → 수분 → leakage 솔더볼 불량 → 접촉저항 패키지 스트레스 → 특성 드리프트 이 정도 연결만 되면 충분합니다~ 메모리사업부라도 최종 테스트는 패키지 이후에 진행되기 때문에 “패키지 기인 불량 가능성” 정도는 말할 수 있어야 합니다! 정리해서 말씀드리면 지원자님 준비 우선순위는 이렇게 가져가세요~ 소자 동작 원리 + 전기적 특성 해석은 깊게 준비하세요! 테스트 방법과 데이터 해석은 깊게 준비하세요! 공정은 소자 특성과 연결될 정도로 준비하세요! 패키징은 불량 영향 관점만 정리하세요! 신소재공학과 전공이면 물성–구조–특성 연결 설명이 강점이 될 수 있어요~ TEM, 결함, 계면, 확산, 스트레스 같은 키워드를 소자 특성과 엮어서 답변하면 전공 적합성 어필이 아주 좋습니다! 지금 방향 그대로 가시면 충분히 경쟁력 있습니다~ 너무 범위를 넓혀서 얕아지지 않게만 조심하세요! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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• 

  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 95%

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  보통은 기사자격증 취득 수준으로 공부를 하신다면 대부분의 문제에 답변이 가능하실 것입니다. 학사신입들이 현업에 관련된 경험을 한 경우가 극히 드물기 때문에 현업에 관련된 사항 보다는 멘티분의 학사기간동안의 지식 습득수준 및 이해의 정도를 알고자 내는 것들이 더 많이 있습니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)공정은 간단하게 알아야 딴거할때도 도움돼요 소자랑 테스트 위주로 공부하세요 ㅎㅎ 2)알면 좋죠 결국 다 연결되니까요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 

  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 86%

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  멘티님 평가 및 분석 직무는 불량 원인을 역추적해야 하므로 소자와 테스트뿐만 아니라 8대 공정의 원리와 결함 메커니즘까지 깊이 있게 공부해야만 합니다. 공정 변수가 소자 특성에 미치는 인과관계를 모르면 분석 자체가 불가능하니 공정 지식은 선택이 아닌 필수입니다. 패키징 또한 메모리 완제품의 품질을 보증하는 단계이므로 직접 패키징을 하지 않더라도 테스트 항목과 불량 유형에 대한 지식은 반드시 갖춰야 합니다. 합격을 위해서는 타협하지 말고 전 영역을 유기적으로 연결하여 학습하시길 바랍니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!

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• d

  dev.jelly삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  직무

  일치

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  공정은 크게 준비할 필요 없으십니다 패키징은 기본적인 것만 알고 가시면 됩니다. 저희 회사 뉴스룸을 보시면 됩니다

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• 도

  도다리쑥국삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 58% ∙

  회사

  일치

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  1. 공정은 후순위로 미루세요. 깊게는 몰라도 되고 대략적으로만 아시면 됩니다. 소자랑 테스트. 패키징이 중요합니다. 2.패키징 테스트는 메모리사업부 평분입니다. 평분 현직자라 궁금한 거 채택해주시고 댓글 남겨주시면 알려드릴게요.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코상무 ∙ 채택률 100%

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  먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 좋은 방향으로 공부하고 계세요. 결론부터 말하면 전부를 깊게 파실 필요는 없습니다. 평가·분석 직무는 소자 특성 이해와 전기적 테스트 원리에 가장 큰 비중이 있고, 공정은 “각 공정이 소자 특성·불량에 어떤 영향을 주는지”를 연결해서 설명할 수 있는 수준이면 충분합니다. 즉, 공정 파라미터가 왜 특성 변화나 수율 저하로 이어지는지 맥락 위주로 보시면 됩니다. 패키징은 주관 사업부 영역은 아니지만, 메모리 평가에서는 패키지로 인한 신호 지연, 열, 신뢰성 이슈를 테스트 결과와 연계해 해석해야 하므로 패키지 구조와 패키지 테스트 개념 정도는 필수입니다. 공정·패키지는 ‘깊이’보다 평가 결과를 해석할 수 있는 연결력에 초점을 두고 준비하시면 맞습니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  1. 보통 오시는 분들 패키징이나 후공정 보다는 전체적인 소자나 전반적인 8대공정에 대한 프로젝트로 오십니다. 다만 EDS 나 패키징쪽이 주 업무가 많기에, 후공정까지 어느정도 아시고 오시면 좋을 것 같네요. 학부에서 패키징 다루기가 쉽지는 않으나, 따로 보면 좋을 것 같습니다. 공정 깊게 파기보다도 브로드하고 넓게 보시면 됩니다. 2. 전반적인 패키징은 TSP나 메모리 평가및분석은 패키징불량분석, 이런 직무가 있을만큼,, 패키징을 많이 봅니다. 패키징 공정이나 설비를 보기 보다도 전체적인 EDS수율이나, 테스팅 로직 프로그램 구축 이러한 업무를 하기에 테스트나 패키징 조금은 아시고 오시는게 좋고 막 깊게 공정 파실 필요는 없습니다.~

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• AD

  

  반도체

  설계팀

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